רדיד נחושת בפרופיל נמוך (LP -SP/B)
●עובי: 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um
●רוחב סטנדרטי: 1290 מ"מ, ניתן לחתוך כבקשת גודל
●חבילת קופסת עץ
●מזהה: 76 מ"מ, 152 מ"מ
●אורך: מותאם אישית
●מדגם יכול להיות אספקה
נייר כסף זה משמש בעיקר עבור PCBs רב-שכבתיים ולוחות מעגלים בצפיפות גבוהה, אשר דורשים שחספוס פני השטח של נייר הכסף יהיה נמוך מזה של רדיד נחושת רגיל, כך שהביצועים שלהם כגון התנגדות לקילוף יכולים להישאר ברמה גבוהה.הוא שייך לקטגוריה מיוחדת של רדיד נחושת אלקטרוליטי עם בקרת חספוס.בהשוואה לרדיד נחושת אלקטרוליטי רגיל, הגבישים של רדיד נחושת LP הם גרגירים עדינים מאוד שוות ציר (<2/zm).הם מכילים גבישים למלריים במקום עמודים, בעוד שהם כוללים רכסים שטוחים ורמה נמוכה של חספוס פני השטח.יש להם יתרונות כמו יציבות גודל טובה יותר וקשיות גבוהה יותר.
●פרופיל נמוך עבור FCCL
●MIT גבוה
●יכולת תחריט מעולה
●נייר הכסף המטופל הוא ורוד או שחור
●FCCL 3 שכבות
●EMI
| מִיוּן | יחידה | דְרִישָׁה | שיטת בדיקה | ||||||||
| עובי נומינלי | Um | 12 | 18 | 25 | 35 | 50 | 70 | 105 | IPC-4562A | ||
| משקל שטח | g/m² | 107±5 | 153±7 | 225±8 | 285±10 | 435±15 | 585± 20 | 870±30 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | ||
| טוֹהַר | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | ||||||||
| חִספּוּס | צד מבריק (Ra) | սm | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 | |||||||
| צד מט (Rz) | um | ≤4.5 | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤8.0 | ≤12 | ≤14 | |||
| חוזק מתיחה | RT(23°C) | Mpa | ≥207 | ≥276 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||||
| HT(180°C) | ≥138 | ||||||||||
| הַאֲרָכָה | RT(23°C) | % | ≥4 | ≥4 | ≥5 | ≥8 | ≥10 | ≥12 | ≥12 | IPC-TM-650 2.4.18 | |
| HT(180°C | ≥4 | ≥4 | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥8 | ≥8 | ||||
| Rאסיסטטיביות | Ω.g/m² | ≤0.17 0 | ≤0.1 66 |
| ≤0.16 2 |
| ≤0.16 2 | ≤0.16 2 | IPC-TM-650 2.5.14 | ||
| חוזק קליפה (FR-4) | N/mm | ≥1.0 | ≥1.3 |
| ≥1.6 |
| ≥1.6 | ≥2.1 | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| חרירים ונקבוביות | מספר |
|
| No | IPC-TM-650 2.1.2 | ||||||
| אַנְטִי-חמצון | RT(23°C) | Days |
|
| 180 | ||||||
| HT(200°C) | דקות |
|
| 30 | |||||||
רוחב סטנדרטי, 1295(±1) מ"מ, טווח רוחב: 200-1340 מ"מ.מאי לפי בקשת הלקוח חייט.
